技术驱动，引领工艺技术创新
高频高速多层电路工艺综合解决方案
创新MTCB™矩联空构电路，融合高频材料、电化学、微纳加工以及电磁场微波等多学科理论和技术，为客户提供高频高速多层电路工艺综合解决方案
激光自动化技术
国内最早从事3D-MID三维镭雕设备软硬件自主研发厂商，机型十年规模量产持续迭代；并可针对制程快速改型以应对量产规模快速扩容
金属化工艺技术
自建工艺实验室，合作共建化镀产线，结合激光、化镀配方物理化学参数持续研发优化，以期实现业界最优QOS
材料创新研究
从事电子元器件关键基材配方研发，结合基材材料与表面金属化的工艺研究创新，提供精密电子元器件一站式服务
极致QOS，服务全球集成商关键电子元器件创新
助力移动互联设备、5G基站天线阵子、医疗器械传感器等领域关键电子元器件设计创新，尤其射频无源器件
20项 +
知识产权，独创性普通基材表面金属化综合解决方案
9年 +
三维表面金属化规模量产经验，环保牌照、ISO认证等齐全。
96% +
综合良率，业界领先的生产效率及成本控制，多种技术管控手段
10,000,000件/月级别
三维表面金属化工件镭雕化镀综合产能交付能力，并可快速扩容
