技术驱动,引领工艺技术创新
高频高速多层电路工艺综合解决方案
创新MTCB™矩联空构电路,融合高频材料、电化学、微纳加工以及电磁场微波等多学科理论和技术,为客户提供高频高速多层电路工艺综合解决方案
激光自动化技术
国内最早从事3D-MID三维镭雕设备软硬件自主研发厂商,机型十年规模量产持续迭代;并可针对制程快速改型以应对量产规模快速扩容
金属化工艺技术
自建工艺实验室,合作共建化镀产线,结合激光、化镀配方物理化学参数持续研发优化,以期实现业界最优QOS
材料创新研究
从事电子元器件关键基材配方研发,结合基材材料与表面金属化的工艺研究创新,提供精密电子元器件一站式服务
极致QOS,服务全球集成商关键电子元器件创新
助力移动互联设备、5G基站天线阵子、医疗器械传感器等领域关键电子元器件设计创新,尤其射频无源器件
20项 +
知识产权,独创性普通基材表面金属化综合解决方案
9年 +
三维表面金属化规模量产经验,环保牌照、ISO认证等齐全。
96% +
综合良率,业界领先的生产效率及成本控制,多种技术管控手段
10,000,000件/月级别
三维表面金属化工件镭雕化镀综合产能交付能力,并可快速扩容