• MTCB™ 矩联空构电路

    高频高速多层电路工艺综合解决方案

  • 同拓光电-三维表面金属化综合解决方案;3D-MID综合解决方案;塑胶件电镀/化镀;陶瓷件电镀/化镀

    MTCB™ 矩联空构电路

    同拓光电MTCB™(Matrix Tiered Circuit Board,矩联空构电路),通过长期工艺及制造经验积累,融合了高频材料、电化学、微纳加工以及电磁场微波等多学科理论和技术,形成“两个空构”和“四个互联”的创新技术体系,为客户提供高频高速多层电路工艺综合解决方案。

  • 基于微结构和微纳工艺,创新“空构电路”

    空间结构的立体电路

    经过多年工艺制造积累,可不受特殊改性材料局限,在不同基材上实现空间结构的立体电路,可以通过定制满足客户对于形状和图案的要求,实现载体共形。

    空气耦合的高效电路

    高频通信的频段高,线路传输时会产生较大损耗。同拓光电创新提出“空气耦合”,通过微结构和微纳工艺实现,降低高频通信带来的传输损耗。

  • 实现多层电路下的“四个互联”

    实现不同层级电路之间的互联

    通过精密过孔、粘结、热压、塑膜等工艺,实现电互联和结构互联。

    解决不同功能材料之间的异构互联 

    通过自研系列化高频微波材料,解决多层级和功能材料之间的互联。

    优化高频系统中呈矩阵分部的大规模元器件的布局和互联 

    通过电磁场、热场和力场等多物理场协同设计,有效优化高频系统的性能及功耗。

    实现天线与芯片的整合互联

    通过LAP/LRP等激光成型工艺,解决天线单元与芯片之间的互联、集成封装和电磁屏蔽,实现高性能的AiP(Antenna in Package)和AoP(Antenna on Package)。

  • MTCB™ 工艺优势

    通过创新技术体系,为高频高速通信时代下大规模天线阵列及多层电路应用,提供可靠工艺综合解决方案

    低功耗

    得益于特制低损微波材料、中空结构的空馈微带线和空馈微同轴,将高频电路等效介电损耗系数DF降到0.1%以下,极大降低高频传输损耗,从而降低整机损耗。

    天线和射频性能优

    得益于高效率射频传输、高效热传导材料以及分布式共形散热等,极大优化系统能耗及分布,从而降低整机功耗。

    易共形

    得益于特制材料可三维异形结构成型、镭雕激光工艺可三维立体电路和互联成型,整体电路结构实现与载体及外罩共形一体化设计。

    自主可控

    得益于自研低损耗微波材料和EDA设计软件,不仅打破了高频材料严重依赖国外的局面,也实现设计软件的自主化(EDA只提供设计服务,不单卖)。

  • MTCB™产品应用

  • 智能微波天馈

    5G基站天线

    卫星通信相控阵终端天线

    航天航空

    雷达

    通信终端

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