MTCB™ 矩联空构电路
同拓光电MTCB™（Matrix Tiered Circuit Board，矩联空构电路），通过长期工艺及制造经验积累，融合了高频材料、电化学、微纳加工以及电磁场微波等多学科理论和技术，形成“两个空构”和“四个互联”的创新技术体系，为客户提供高频高速多层电路工艺综合解决方案。
MTCB™ 工艺优势
通过创新技术体系，为高频高速通信时代下大规模天线阵列及多层电路应用，提供可靠工艺综合解决方案
低功耗
得益于特制低损微波材料、中空结构的空馈微带线和空馈微同轴，将高频电路等效介电损耗系数DF降到0.1%以下，极大降低高频传输损耗，从而降低整机损耗。
天线和射频性能优
得益于高效率射频传输、高效热传导材料以及分布式共形散热等，极大优化系统能耗及分布，从而降低整机功耗。
易共形
得益于特制材料可三维异形结构成型、镭雕激光工艺可三维立体电路和互联成型，整体电路结构实现与载体及外罩共形一体化设计。
自主可控
得益于自研低损耗微波材料和EDA设计软件，不仅打破了高频材料严重依赖国外的局面，也实现设计软件的自主化（EDA只提供设计服务，不单卖）。
