智能传感器
传感器产品不断向智能化发展，智能传感器与电路的结合更为紧密，对产品大小、重量、可靠性都带来了新的挑战，从而使得陶瓷材料搭配三维表面金属化工艺拥有了明显的技术优势，可广泛应用在如医疗器械探头、陶瓷基板、RFID、温度传感器等产品。
医疗器械探头
- 精确立体布线，实现了氮化铝基板的金属化
- 满足载板及散热一体化的要求
- 医疗器械探头的结构简化及散热的成熟解决方案
LED陶瓷基板
- 可调整的电路膜层厚度，超强的剥离强度及散热性能，极低的电阻
- 尤其适合大功率LED封装，在简化结构的同时，可作为散热使用
- 整个结构被控制在一个较低的工作温度下，延长了使用寿命
- 芯片直接安装在散热体上，优化了封装结构
RFID（射频识别）
- 小线宽/极高精度；可双面布线或过孔
- 省却贵金属，成本低；制程便捷，适合量产
- 陶瓷介电损耗小，天线性能稳定，灵敏度高
- 若机械拆除损坏，天线立即失效，有效防止非法拆除天线
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