• 智能传感器

    传感器产品不断向智能化发展,智能传感器与电路的结合更为紧密,对产品大小、重量、可靠性都带来了新的挑战,从而使得陶瓷材料搭配三维表面金属化工艺拥有了明显的技术优势,可广泛应用在如医疗器械探头、陶瓷基板、RFID、温度传感器等产品。

    拓光电-三维表面金属化工艺制程;3D-MID综合解决方案;塑胶件电镀/化镀;陶瓷件电镀/化镀

    医疗器械探头

    • 精确立体布线,实现了氮化铝基板的金属化
    • 满足载板及散热一体化的要求 
    • 医疗器械探头的结构简化及散热的成熟解决方案
    拓光电-三维表面金属化工艺制程;3D-MID综合解决方案;塑胶件电镀/化镀;陶瓷件电镀/化镀

    LED陶瓷基板


    • 可调整的电路膜层厚度,超强的剥离强度及散热性能,极低的电阻
    • 尤其适合大功率LED封装,在简化结构的同时,可作为散热使用
    • 整个结构被控制在一个较低的工作温度下,延长了使用寿命
    • 芯片直接安装在散热体上,优化了封装结构
    拓光电-三维表面金属化工艺制程;3D-MID综合解决方案;塑胶件电镀/化镀;陶瓷件电镀/化镀

    RFID(射频识别)


    • 小线宽/极高精度;可双面布线或过孔
    • 省却贵金属,成本低;制程便捷,适合量产 
    • 陶瓷介电损耗小,天线性能稳定,灵敏度高 
    • 若机械拆除损坏,天线立即失效,有效防止非法拆除天线