创新MTCB™ 综合工艺解决方案助力5G通讯

 

同拓光电参展2021世界5G大会

· 参展资讯

以“5G深耕,共融共生”为主题的2021世界5G大会于8月31日-9月2日在北京举行。来自20个国家的1500余位业界专家和企业精英线上或线下参会,围绕“产业”“经济”“创新”等关键词,共商5G未来发展大计。

会展期间,北京市经济开发区工委书记王少峰来到红山科技展台视察,与红山科技董事长赵先明博士深入交流了5G行业发展,参观了苏州同拓光电科技有限公司(下称“同拓光电”)作为红山科技集团战略投资的5G天线产业化平台,在5G天线产业的相关技术及产品,并期望公司在5G产业未来发展中取得更大技术创新及突破。

同拓光电作为为5G通讯设备提供综合工艺解决方案的领导者,本次带着专为高频高速多层电路产业打造的MTCB™ 矩联空构工艺综合解决方案,以及应用MTCB™ 的智能微波天馈产品亮相此次2021世界5G大会。

MTCB™ 矩联空构工艺综合解决方案系同拓光电通过长期工艺及制造经验积累,融合了高频材料、电化学、微纳加工以及电磁场微波等多学科理论和技术,形成“两个空构”和“四个互联”的创新技术体系,为客户提供高频高速多层电路工艺综合解决方案。 

MTCB™ 可应用于微波天线、5G基站/小基站天线、卫星通信相控阵天线等多种高频高速通信终端。通过MTCB™ 矩联空构工艺综合解决方案,可以助力5G高频高速通讯设备实现低功耗、天线和射频性能优、易共形、自主可控。

以微波天馈产品为例,通过MTCB™ 矩联空构工艺综合方案,同拓光电的智能微波天馈产品将为客户提供小型化、轻量化和一体化结构集成方案,解决传统微波系统安装对准难题,实现更优性能、更低功耗。

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