5G塑胶天线振子三维表面金属化
5G基站天线中,塑胶振子方案的优势明显
塑胶振子具备高精度、高集成、低重量、低成本等优势,但如何高可靠性地在普通塑胶基材上实现天线电路是核心技术难点。
- 为满足5G网络容量的要求,传统的MIMO技术将升级为MassiveMIMO,助力提升频谱利用率和降低干扰。波5GMassiveMIMO技术下的天线数量将呈几何级数增加,达到64/128/256个,驱动单基站天线数量剧增。高精度、低重量和低成本的塑胶天线振子有望逐渐成为市场主流。
- 有别于传统改型材料LDS工艺技术,Tontop独创的三维表面金属化工艺可在大部分的非金属的普通材料上实现立体线路,可实现在650*650*650mm尺寸范围内(如1×6、1×12等)的多种塑胶振子的量产,自主研发设备,产能扩充迅速。
应用优势
- 振子成本略低于金属振子,显著低于PCB振子
- 天线整机装配测试工作量减少2/3
- 重量是金属振子的1/10,略低于PCB振子
- 集成度高,如1×6振子尺寸不大于350*50*20mm
- 产品整体良率高,目前从注塑到成品综合良品率不低于90%
- 选型PPS+40%GF材料,有效提升塑件稳定性及射频性能低损耗
Tontop同拓光电
同拓光电致力于为全球电子科技产业链提供工艺综合解决方案,提供微波天馈、5G基站天馈、卫星通信相控阵天线、三维手机天线、医疗传感器等关键元器件的制程定制、镭雕、化镀加工到测试的一站式交付服务。
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